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Testaufbau/ erste Tests

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Entwurf und erste Testaufbauten zum Multifunktionsmodul
Übersicht der Testplatinen Testaufbau 1 Testaufbau 2
 
  Beschreibung:

  Auf dem linken Bild erhält man eine Übersicht der erstellten Testplatinen.
  Zum Aufbau der Schaltungen wurden Lochstreifenplatinen bevorzugt.
  Zwar muß dann an der einen oder anderen Stelle eine Unterbrechung der Leiterbahnen
  vorgenommen werden, das ist aber schnell gemacht. Im Licht erkennt man deutlich,
  ob die Unterbrechung fehlerfrei umgesetzt wurde.

  Für sehr kleine ICs vom Typ (SOP, SSOP oder SOT23-x) wurden DIP-Adapterplatinen
  bestellt. Der angelötete PIN-Header mit einem PIN-Abstand von 2,54 mm passt exakt
  zum Lochstreifenabstand der Versuchsplatine.

  Mit den passenden Messmitteln (Multimeter u. Oszilloskop) kann man jetzt die einzelnen
  Funktionen überprüfen und  - falls erforderlich - entsprechend anpassen.

  Die Vorgehensweise zur Entwicklung einer Leiterplatte erfolgt typischerweise in
  folgenden Schritten (grobe Darstellung):

  - Blockschaltbild erstellen (Gedanken über eine Grundstruktur bzw. die Hauptfunktionen
    der Baugruppe)
  - Recherchen zu einzelnen Bauelementen (Grobkonzept erstellen)
  - Erstellung eines Feinkonzepts zur Auswahl geeigneter Bauteile für die einzelnen
    Schaltungsabschnitte, falls sinnvoll --> Testplatinen vorsehen
  - Erstellung Schaltbild --> Erstellung Layout --> Stückliste (BOM) erstellen
     --> Bestellung PCB
  - Bestückung Prototyp und anschließende Inbetriebnahme

  Bis eine fertige Leiterplatte bestückt und getestet vor einem liegt, nimmt jede Menge Zeit
  in Anspruch...

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